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SMTA技术研讨会4月22日主题简介
会议主席：董林 中国SMTA技术顾问委员会委员 客户支援经理 优而备智自动化设备(上海)有限公司 ...查看更多
环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
迅达：毫米波（“mmWave”）的时代到了，您对它有多深入的了解？
毫米波（“mmWave”）在通信、雷达，甚至最近热烈讨论的ADAS领域也有大量的应用。因为技术日新月异的发展，印刷电路不再有严格互联的限制。mmWave高度复杂的结构，有助于进 ...查看更多
MIRTEC总裁：SMT智能工厂的测试与检测
我采访了MIRTEC公司总裁Brian D’Amico，在采访中我们讨论了测试和检测设备在智能工厂中所发生的变化，以及工厂应如何做出调整以利用这一新技术。D’Amico表示：& ...查看更多
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环球仪器：要组装微细、特大及异型元件，还要半导体应用，FZ7贴装头能全包下来
环球仪器的FZ7贴装头，配备7个轴心，在Fuzion系列平台中，扮演重要角色。FZ7既贴装微细元件、特大元件、也能应对异型元件，在半导体应用上表现出色。 FZ7平动式贴装头，在贴片机 ...查看更多
行稳致远，激活重启！首届EMS Award评选活动火热进行中
在新冠疫情赋予的充满壁垒也不乏机遇的特殊时代下，众多电子制造服务企业（Electronic Manufacturing Services，简称“EMS”）在这次洗礼中表现出 ...查看更多
